东方晶源亮相SEMICON China 2024 以创新技术引领良率管理发展与变革，赋能半导体制造新篇章

2024年3月，全球半导体产业的目光再次聚焦上海。SEMICON China 2024作为中国乃至全球最具影响力的半导体行业盛会之一，不仅是展示尖端技术与产品的舞台，更是洞察产业未来趋势的风向标。在这场科技盛宴中，东方晶源微电子科技（北京）有限公司（以下简称“东方晶源”）的亮相尤为引人注目。公司以“创新引领良率管理发展与变革”为核心主题，向业界系统展示了其在计算光刻、电子束检测与量测等关键领域的突破性成果与完整解决方案，为提升芯片制造良率、推动产业高质量发展注入了强劲动力。

一、 直面行业挑战，创新是良率管理的核心驱动力

随着半导体制造工艺节点不断向7纳米、5纳米乃至更先进的维度迈进，芯片结构的复杂度和集成度呈指数级增长。制造过程中的任何微小缺陷、图形畸变或尺寸偏差，都可能导致芯片功能失效，直接影响最终产品的良率和可靠性。因此，良率管理已从制造的后端环节，前移至设计、工艺开发乃至设备材料等全产业链，成为决定芯片成本与市场竞争力的生命线。东方晶源深刻洞察这一趋势，始终坚持自主创新，致力于通过软件与硬件协同的原创技术，破解先进制程下的良率提升难题。

二、 全栈式解决方案亮相，彰显硬核科技实力

在SEMICON China 2024的展台上，东方晶源重点呈现了其覆盖芯片制造关键环节的硬核产品与技术体系：

1. 计算光刻（OPC）与光源掩模优化（SMO）： 作为设计数据与物理制造之间的“翻译官”与“优化师”，东方晶源的计算光刻软件采用先进算法与高性能计算技术，能够精准预测和修正光刻过程中的图形畸变，确保晶圆上打印的图案与设计意图高度一致。这对于实现复杂芯片设计的高保真度传输至关重要，是从源头保障良率的关键一步。

1. 电子束缺陷检测与图形化缺陷检测： 面对纳米级乃至亚纳米级的缺陷，传统光学检测手段面临极限。东方晶源的电子束检测设备以其极高的分辨率和灵敏度，能够发现光学系统难以察觉的微小缺陷、颗粒污染和晶体缺陷，为工艺监控和缺陷根因分析提供了“火眼金睛”。

1. 关键尺寸量测与套刻误差量测： 精确控制芯片结构的尺寸和层间对准精度，是良率管理的另一大支柱。东方晶源的相关量测设备与解决方案，能够对关键尺寸（CD）、边缘粗糙度以及套刻误差进行高精度、高速的测量，为工艺窗口的控制和优化提供量化依据。

这些技术与产品并非孤立存在，而是通过数据流与智能分析平台相互联通，共同构成一个从设计端到制造端的闭环良率管理与提升系统，帮助客户实现从“发现问题”到“预测问题”、“预防问题”的跨越。

三、 引领变革：从单一工具到系统级良率工程

东方晶源展示的不仅仅是单个设备或软件，更是一种面向未来的良率管理新范式。公司正积极推动良率管理从依赖离散的检测、量测工具，向系统化、智能化的“良率工程”演进。通过整合计算光刻的仿真预测能力、高精度检测量测的海量数据获取能力，并辅以人工智能和大数据分析技术，东方晶源的解决方案旨在实现：

• 预测性维护： 在缺陷大量产生前预警工艺偏差。
• 根因快速定位： 跨环节追溯缺陷起源，大幅缩短问题排查时间。
• 工艺窗口优化： 基于多维度数据，指导工艺配方优化，扩大稳定生产窗口。
• 设计-工艺协同优化（DTCO）： 让制造可行性更早地反馈至设计阶段，提升产品的一次成功率。

这种系统级的思路，正是应对未来芯片制造超高复杂性的必由之路，也与半导体产业对智能化、数字化制造的迫切需求高度契合。

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在SEMICON China 2024的舞台上，东方晶源以其扎实的技术积累和清晰的前瞻布局，向全球半导体产业证明了其在良率管理领域的领先地位与创新活力。正如芯片制造需要精密的工程设计一样，提升良率本身也是一项需要全局谋划、精准施策的复杂“工程”。东方晶源正以创新为笔，数据为墨，助力中国乃至全球的芯片制造商绘制出更高良率、更高效能的制造蓝图，为半导体产业的持续繁荣与变革贡献核心力量。